单机首页 游戏库 排行榜 资讯 攻略 游戏市场动态 游戏文化 工具补丁 手机游戏 赛事资讯
所在位置:游戏内活动回顾 > 竞技对战 > 商家扬沙驱赶游客 > 正文

恩智浦要为AI硬件添把火

发布时间:2024-10-13 16:11:33 作者:尹谦 来源:https://www.ylyh.cc/63988654/

游戏剧情续写

收起
 

恩智浦半导体资深副总裁Charles Dachs 图片来源:恩智浦

界面新闻记者 | 李彪

界面新闻编辑 | 文姝琪

AI手机、AI PC、AI眼镜、AI耳机在今年的关注度与话题度不断升温,使得新型智能硬件成为行业今年探索AI应用落地最重要的趋势。

恩智浦半导体资深副总裁兼边缘处理业务总经理Charles Dachs在近期接受界面新闻在内的媒体采访中给出了他对AI硬件的定义:首先这款AI设备的推理计算必须要发生在边缘侧终端,而非云端;其次在终端算力需要足够强,处理AI任务的速度要足够快;最后还要有足够丰富的软件应用生态支持。

计算在位于“边缘侧”的终端发生,而非处于“中心”的云端上,硬件设备需要就近在本地对数据进行分析和处理,而不需要将所有数据发送到远程云端的数据中心服务器。这样一来减少了延迟,提高了响应速度,适合需要实时处理的应用场景,例如智能家居、工业自动化等物联网终端设备。

在AI出现后,更多的设备都有了智能连接要求。 Charles Dachs预测,到2030年将出现超过500亿的硬件设备市场需求。

新的AI硬件也通过这种连接具备了更多新的功能,他以公司开发的洗衣机AI承重系统来举例。这套系统无需安装重量传感器,前通过AI模型对不同重量的毛巾进行预训练,再通过机器学习算法提高测量精度。当将衣物放入洗衣机时,洗衣机会进行智能称重。同时,这套AI系统又会与传统硬件的马达控制结合,测算好衣物重量后,带动马达和整个机器,最终达到节省功耗的目标。

随着越来越多新型AI硬件的出现,设备所需的半导体总规模也将快速增长。据Charles Dachs估算,到2025年,全球AI相关的半导体销售规模将达到750亿美元。随着AI硬件规模扩大,功耗将是影响行业发展的关键问题。这一趋势会刺激行业设计生产出更多降低功耗的高性能半导体,其中,边缘AI计算芯片、边缘MCU(微控制器)将作为AI硬件的关键芯片,未来数量有望不断增加。

而作为全球最重要的MCU芯片大厂,恩智浦有近一半的收入来自汽车MCU,这部分业务近年来受智能电动车市场的崛起带动快速增长,另一半业务是工业物联网,重点聚焦于工厂自动化、医疗、楼宇与能源、自动化家居四个领域。

恩智浦也正在边缘MCU产品上持续发力。公司目前已经推出过MCX 系列边缘MCU,主要应用在能家居、智能工厂、智慧城市以及其他新兴工业和物联网边缘应用。9月,公司还发布了新的i.MX RT700跨界MCU产品,旨在为支持智能AI的边缘端设备赋能,例如可穿戴设备、消费医疗设备、智能家居设备。

中国也是恩智浦布局的重要市场。据介绍,恩智浦大中华区目前拥有超过9000多名员工,14个办事处、6个研发中心与1个世界级组装及测试工厂。